Prezentácia
| Typ produktu | Nástroj BGA |
Predajné balenie
| Balenie | Blister |
| Obsah | 8 x Nástroj BGA |
| Stav produktu | Nový |
Nástroj BGA OEM
Táto 8-v-1 opravárenská sada predstavuje profesionálne riešenie pre presné rozobratie a čistenie základných dosiek mobilných telefónov. Sada obsahuje
rôzne kovové čepele špeciálne navrhnuté na odstránenie čipov a čistenie zvyškov lepidla z krehkých komponentov.
Každý nástroj je vyrobený z vysoko kvalitného kovu, čo zaručuje vynikajúcu odolnosť a dlhú životnosť,
aj pri intenzívnom každodennom používaní. Vďaka kompaktnému a prenosnému dizajnu môžete tieto nástroje ľahko prenášať,
vždy pripravený na zložité opravy v dielni alebo v teréne. Či už potrebujete zdvihnúť procesor
alebo oškrabať vytvrdnutú živicu, táto sada vám poskytne potrebnú pevnosť a presnosť
bez poškodenia okolitých obvodov.
