Prezentácia
| Produktová rada | SS-101A Upgrade |
| Typ produktu | Nástroj BGA |
Predajné balenie
| Balenie | Blister |
| Obsah | Nástroj BGA / Nože |
| Stav produktu | Nový |
Nástroj BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Nástroj Sunshine SS-101A Upgrade je špeciálne navrhnutý pre bezpečné a efektívne demontovanie BGA čipov (ako CPU alebo baseband)
z základných dosiek mobilných telefónov. Sada obsahuje 27 ultra-tenkých čepelí a ergonomickú rukoväť v tvare pera,
ideálnu pre presné práce v servise. Vyrobené z vysoko kvalitného medi a hliníka, ktoré prešli pokročilými procesmi laminácie a brúsenia,
nástroj poskytuje vysokú odolnosť, trvanlivosť a pohodlné používanie. Čepele sú tenšie ako spájkovacie body,
umožňujú ľahké vloženie medzi čip a PCB bez poškodenia padov alebo trás.
Dizajn s dvojitým otvorením (double jaws) a kompaktná forma umožňujú presnú manipuláciu, zatiaľ čo pracovné inštrukcie odporúčajú použitie
s horúcovzdušnou stanicou pri teplote medzi 340-360 stupňov C a rýchlosti vzduchu medzi 28-30.
Charakteristiky:
- 27 čepelí + 1 rukoväť v tvare pera
- Čepele tenšie ako spájkovací bod
- Dizajn s krížovým otvorením pre efektívnu manipuláciu
- Prémiové materiály: vysoko kvalitný meď a hliník
- Ideálne pre demontáž malých komponentov z základnej dosky
- Neovplyvňuje meď, nezanecháva stopy a nevyžaduje nadmernú silu