Prezentácia
| Produktová rada | Easy Print |
| Typ produktu | Pasta Fludor |
Predajné balenie
| Balenie | Blister |
| Obsah | Pasta Fludor |
| Stav produktu | Nový |
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print
Pasta Fludor AG Termopasty Easy Print na spájkovanie SMD je efektívne riešenie pre montáž elektronických komponentov,
vhodné ako pre automatické procesy, tak aj pre ručnú aplikáciu pomocou šablón. S zložením Sn62Pb36Ag2, ktoré obsahuje 62 % cínu, 36 % olova a 2 % striebra,
zabezpečuje stabilné, odolné a spoľahlivé spoje. Formula No Clean zjednodušuje pracovný proces, pretože zvyšky nie je potrebné čistiť a nespôsobujú koróziu.
Pasta je kompatibilná s rôznymi metódami spájkovania reflow, poskytuje dobrú priľnavosť, presnú aplikáciu a prispieva k zníženiu rizika chýb,
vhodná pre profesionálne dielne, laboratóriá alebo hobby projekty.
Vlastnosti:
- Zloženie: Sn62Pb36Ag2
- Obsah: 62 % cín / 36 % olovo / 2 % striebro
- Formula: No Clean
- Použitie: spájkovanie SMD, ručná alebo automatická aplikácia
- Kompatibilita: laserom rezané alebo elektroformované šablóny, reflow procesy
- Výhody: dobrá priľnavosť, minimálne zvyšky, trvácne spoje, bez korózie