Pasta flux KSLid F60 je špeciálne navrhnutá na opravu základných dosiek telefónov, BGA čipov a procesorov, založená na
vysokočistej kalafune. Bezolovnatá a bezhalogénová formula má nízku úroveň korózie, čím prispieva k ochrane
presných komponentov a obvodových trás. Dobrá spájkovacia aktivita pomáha rýchlo odstrániť oxidové vrstvy,
zlepšuje zmáčavosť zliatiny a znižuje riziko vzniku spájkovacích mostíkov alebo studených spojov. Pasta produkuje málo dymu a má
nízku prchavosť, a zvyšky po zahriatí sa dajú ľahko vyčistiť. Jemná a rovnomerná textúra si udržiava
vlhkosť a nevysychá rýchlo, čo ju robí vhodnou pre časté opravárske práce.
Vlastnosti:
- Čistá hmotnosť: 60 g
- Formula s vysokočistou kalafunou
- Bez olova a halogénov
- Nízka úroveň korózie
- Vhodná pre základné dosky telefónov, BGA čipy a procesory
- Dobrá spájkovacia aktivita
- Znižuje riziko spájkovacích mostíkov a studených spojov
- Nízky dym a prchavosť
- Ľahko čistiteľné zvyšky
- Jemná a rovnomerná textúra