Prezentácia
| Typ produktu | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
Predajné balenie
| Balenie | Blister |
| Obsah | Epoxidové lepidlo BGA Underfill CPU |
| Stav produktu | Nový |
Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA
pre Apple iPhone
Epoxidové lepidlo Wylie BGA Underfill CPU Underfill je ideálnym riešením na profesionálne opravy komponentov Apple iPhone.
Toto lepidlo je špeciálne navrhnuté tak, aby poskytovalo pevnú a odolnú podporu, a používa sa na posilnenie spojov medzi čipovou súpravou BGA a doskou plošných spojov (základnou doskou),
znižuje riziko poškodenia spôsobeného mechanickými nárazmi alebo teplotnými výkyvmi. Nevyhnutný produkt pre technikov vykonávajúcich opravy GSM,
zabezpečujúci výkon a spoľahlivosť pri vysoko presných zásahoch.
Vlastnosti:
Vysoká kompatibilita: Navrhnuté špeciálne pre zariadenia Apple iPhone
Špičková ochrana: Zabraňuje vzniku prasklín a oddeľovaniu BGA a PCB komponentov
Vynikajúca odolnosť: Epoxidové zloženie zabezpečuje silnú priľnavosť a dlhodobú životnosť
Presná aplikácia: Jednoduché použitie vďaka optimalizovanému dizajnu na detailné opravy