Vypredané

1 1

Wylie Podkladové lepidlo BGA pre CPU Epoxidové lepidlo pre Apple iPhone

Name: Wylie Podkladové lepidlo BGA pre CPU Epoxidové lepidlo pre Apple iPhone
Brand: Wylie
SKU: 336269
Price: 12.95 EUR
Availability: OutOfStock

ID: 336269

EAN: 107082004893

€12,95

Vrátane daní. Doprava sa vypočíta pri platbe.

Záruka: 6 mesiace

Vypredané

Množstvo

Zaručené doručenie na čas

Dostanete svoju objednávku načas vďaka našim efektívnym a spoľahlivým doručovacím službám.

Tím odborníkov zákazníckej podpory

Od otázok o produktoch až po popredajný servis – náš tím špecialistov je tu, aby vám pomohol.

Vráťte produkt

Ak nie ste úplne spokojní so svojím nákupom, kontaktujte náš zákaznícky servis. Zobraziť viac

Zobraziť všetky podrobnosti

Liquid error (snippets/custom-characteristics line 4): Unknown operator blank Liquid error (snippets/custom-characteristics line 4): Unknown operator blank

Epoxidové lepidlo Wylie CPU Underfill BGA

pre Apple iPhone

Epoxidové lepidlo Wylie BGA Underfill CPU Underfill je ideálnym riešením na profesionálne opravy komponentov Apple iPhone.

Toto lepidlo je špeciálne navrhnuté tak, aby poskytovalo pevnú a odolnú podporu, a používa sa na posilnenie spojov medzi čipovou súpravou BGA a doskou plošných spojov (základnou doskou),

znižuje riziko poškodenia spôsobeného mechanickými nárazmi alebo teplotnými výkyvmi. Nevyhnutný produkt pre technikov vykonávajúcich opravy GSM,

zabezpečujúci výkon a spoľahlivosť pri vysoko presných zásahoch.